三星折叠屏手机已开始量产 首批出货量仅10万台万用表

三星折叠屏手机开始量产首批出货量仅10万台

北京时间11月5日下午消息，据最近报道和传闻，三星将于公司在本月召开的开发者大会上分享其可折叠手机的初步细节。众所周知，三星在这款产品上已经研发多年。

但是根据韩国媒体《the Bell》的报道，三吸收器星已经敲定该可折叠手机的最终设计，即采用双屏幕设置，即使在设备折叠的时候用户仍可以正常使用之。

三星将于本月开始量产该手机，初始产量预期为每月10万台。据称，三星最终计划每年生产50万到100万台。至于首款折叠手机首次公开亮相的时间则无法不确定。

特斯拉提交扩产计划

11月4日讯，当地时间11月2日，特斯拉在提交给美国证券交易委员会的文件中称，计划将Model 3的产能提升至每周1万辆的水平。其中拉弗里蒙特工厂每周7000辆，上海工厂每周3000辆。特斯拉还表示，上海工厂将通过本地采购和制造，逐步提高本地化水平。这意味着上海及周边的汽车零部件供应商有望分享市场蛋糕。旭升股份为特斯拉供应传动系统、悬挂系统、电池系统中多个核心零部件；克来机电深耕汽车电子自动化设备。

比特大陆回应拖欠台积电债务：没有任何可信度

11月5日讯，据C通信配件oingeek消息，Bitmain将不再从其主要芯片供应商台积电获取芯片。据知情人士消息，比特大陆之前欠下台积电10亿美元债务，但只能支付7亿美元，无法偿还剩余债务。

对此，比特大陆回应称，Coingeek持续恶意对我司编造品格低下的谣言，其内容没有任何可信度。

苹果拟2020年推出5G iPhone:使用英特尔10nm基带

11月3日消息，据国外媒体MacRumors报道，据一位知情人士透露，苹果公司将于2020年推出其首款5G iPhone手机。

据称，苹果计划在2020年的5G iPhone手机中使用英特尔的8161调制解调器芯片，而英特尔将成为iPhone调制解调器的唯一供应商。

即将推出的8161芯片将使用英特尔的10纳米工艺打造，这将增加晶体管密度，并提高速度和效率。据说，目前英特尔正在测试8161调制解调器芯片的前代，即8060调制解调器芯片。8060调制解调器芯片将用于5G iPhone原型机。许多无线运营商，包括美国的Verizon和AT&T，最初将采用毫米波频谱技术打造首批5G手机。

博通起诉大众侵犯专利权索赔超10亿美元

据德国《明镜周刊》（Der Spiegel）11月2日报道，美国半导体供应商博通（Broadcom）已提出了针对大众汽车公司超10亿美元的专利侵权索赔要求，并威胁要寻求一项司法禁令，要求大文学众汽车停止生产专利所涉相关车型。

一位大众汽车公司发言人于当地时间11月2日向外媒透露，博通就一项专利问题对大众提配电器起了法律诉讼，但并未证实索赔金额的大小。该发言人表示，“大众汽车已对此项指控展开审查，并已采取必要措施保护自身合法权益。”

《明镜周刊》称，该指控涉及18项博通公司的半导体专利，大众汽车将其用于部分车型的导航和娱乐系统中。该外媒指出，博通还威胁要寻求临时司法禁令，要求大众暂停生产相关大众品牌车型，以及部分奥迪和保时捷品牌车型。